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高效能半导体循环冷却系统

一、配置要求

半导体循环冷却器、通用供电电源线、大流量通水宝塔接头、智能通讯控制线缆

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二、技术参数

高效能需求：加热效率高、制冷速度快、能耗低、循环管路流量大

工作温度范围：-5至40°C

温度稳定性：±0.05°C

制冷功率：不小于200?? W

加热功率：不小于450?? W

泵型：压力泵

泵流量?? (最大)：不小于7?? L/min

泵压力?? (最大)：不小于1.2?? bar / 17.4 psi

最大电流：不小于2.00A

电源适应性：宽电压，可自动适配100-230V范围

体积：小于300?? mm×450?? mm×500?? mm

重量：小于25kg

通讯接口：需为RS232接口

操作界面：需为触摸屏

噪音水平：小于70?? dB(A)

冷却方式：风冷?? (Air-cooled)

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三、付款方式

100%信用证或者100%货到付款

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四、质保期限

安装验收后60个月保修

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五 、其他商务服务要求

仪器设备出现故障时，工作日8个小时在线技术支持，4个小时响应，保修期内48小时内派维修人员到用户现场维修。

1套

合同生效后2个月

88.50万元（人民币）

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注：

报价超出预算金额，视为无效。